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028-87954548氮?dú)夥莱惫竦暮诵墓δ苁峭ㄟ^充入氮?dú)饩S持內(nèi)部低濕度、低氧環(huán)境,其主要設(shè)計(jì)目標(biāo)是控制濕度和氧氣含量,通常不具備主動(dòng)調(diào)節(jié)溫度的功能,內(nèi)部溫度一般與周圍環(huán)境溫度保持一致,或因設(shè)備運(yùn)行(如風(fēng)扇、閥門動(dòng)作)產(chǎn)生微小波動(dòng)(通常溫差在 ±2℃以內(nèi))。
具體來說:
濕度與氧氣控制:氮?dú)夥莱惫裢ㄟ^持續(xù)充入干燥氮?dú)庵脫Q內(nèi)部空氣,降低濕度(可低至 1% RH 以下)并隔絕氧氣,防止物品受潮、氧化。部分型號(hào)可通過調(diào)節(jié)氮?dú)獬淙肓縼砜刂茲穸雀叩汀?/span>
溫度特性:絕大多數(shù)氮?dú)夥莱惫駴]有加熱或制冷模塊,無法主動(dòng)升高或降低溫度。其內(nèi)部溫度受環(huán)境溫度影響,例如環(huán)境溫度 25℃時(shí),柜內(nèi)溫度可能在 24-27℃之間(因氮?dú)饬鲃?dòng)或設(shè)備輕微放熱略有變化),但無法穩(wěn)定在特定溫度值(如 20℃±1℃)。
若需同時(shí)控制溫度、濕度和氧氣含量,需選擇恒溫恒濕氮?dú)夤瘢闪藴囟日{(diào)節(jié)功能),這類設(shè)備成本更高,適用于對(duì)溫濕度、氧氣均有嚴(yán)格要求的場(chǎng)景(如某些特殊半導(dǎo)體材料、精密光學(xué)組件的存儲(chǔ))。而常規(guī)氮?dú)夥莱惫窀鼈?cè)重高效的濕度和氧氣控制,適合僅需防潮、防氧化,對(duì)溫度無特殊要求的場(chǎng)景。
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